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AMD銳龍8000移動(dòng)版新系列曝光:RDNA3.5核顯 16核32線程

來源:中關(guān)村在線  


【資料圖】

據(jù)最新消息,AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列將包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中,F(xiàn)ireRange和Stirx Point對(duì)應(yīng)現(xiàn)有的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列,而Strix Halo則是更高級(jí)的產(chǎn)品。 Strix Halo采用chiplet小芯片設(shè)計(jì),包含兩個(gè)CCD和一個(gè)IOD。CCD部分共有16個(gè)核心,IOD部分據(jù)說將集成RDNA3.5架構(gòu)核顯,并有多達(dá)40個(gè)CU單元,這比現(xiàn)有的最多12個(gè)CU單元要多得多。 近日,Strix Halo的內(nèi)核示意圖已經(jīng)曝光,確實(shí)包含兩個(gè)CDD和一個(gè)IOD。但與以往不同的是,IOD部分要大得多,大約是CCD的六倍,這是為了容納更多的核顯。 此前,知名曝料人MLID也透露,Strix Halo確實(shí)有40個(gè)CU單元的核顯,其性能大致相當(dāng)于RTX 4070 Max-Q版本,也就是90W功耗水平。相比之下,目前最強(qiáng)的核顯Radeon 780M,也就是銳龍7040H/HS系列的,性能只略高于RTX 2050。 在其他方面,Strix Halo采用純大核設(shè)計(jì),擁有16個(gè)Zen5核心,32線程,三級(jí)緩存多達(dá)64MB,支持256-bit LPDDR5X內(nèi)存、兩個(gè)USB4和一個(gè)USB 3.2 Gen2接口,集成AI引擎,算力可達(dá)40TOPS,功耗范圍在25-120W之間。

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