國金證券樊志遠在節(jié)目上預測，二季度半導體設備板塊的業(yè)績也比較強勁，國產替代自主可控在加速推進。

以下為文字精華：

(資料圖)

提問：整個行業(yè)的庫存大概是什么情況？

樊志遠：半導體經常會出現(xiàn)供給和需求短期不匹配的情況，其中原因多樣，比如再上一輪周期中，國內半導體芯片設計廠商發(fā)展很快，業(yè)績翻倍成長，但是缺乏產能。再需求很旺盛的時候，產能卻很緊張，于是這些公司下了很多訂單，做了充足的準備。

晶圓廠看到這么強勁的需求，就開始大量擴產，產能逐步擴出來了，但是需求并沒有想象的好，造成供給過剩。這是短期供需不匹配，中長期看供需仍還有一定的時間差，后面隨著芯片設計廠商和晶圓廠匹配后，這種情況會逐漸減少。

然后后面來看，可能就是芯片的一個設計廠商和晶原廠達到一定的匹配程度之后，后面這種情況會逐漸減少。

提問：半導體的設備的國產化率，以及關鍵環(huán)節(jié)，能不能突破？

樊志遠：我們對半導體設備的自主可控，國產替代非常看好，去年半導體設備板塊的業(yè)績增長是超過100%的。我們預測二季度半導體設備板塊的業(yè)績也比較強勁，國產替代自主可控在加速推進。

國內半導體設備發(fā)展起步比較晚，在部分核心關鍵設備上和海外存在比較大的差距，但是這幾年發(fā)展很快，包括刻蝕、清洗設備等關鍵領域，目前都有比較好的突破。

但是在最核心的光刻機，國內和海外的差距還較大。全球看，阿斯麥在光刻機這一塊屬于一家獨大的局面，特別在先進制程方面，很多設備都是其獨家生產。中國的半導體設備在關鍵核心技術方面的發(fā)展，還需要時間積累，來進行不斷地研發(fā)和突破。

目前，我國在成熟設備上國產化率已經比較高，但是在核心設備上，國產化率還比較低。先進制程為例，一條產線中，光刻機占到20%的成本，刻蝕設備占到20%，沉積設備占15%-20%，這些環(huán)節(jié)的國產化率都非常低，提升的空間也很大。

全球半導體設備的產值在1000億美金，但國內半導體設備廠商營收還比較低，國產化率還處于比較低的狀態(tài)。

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